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                中芯与高通签芯片生产协议 谋划中国3G市场,浙江省体育彩票

                来源:未知 作者:摩尔 责任编辑:丁海润 发表时间:2013-07-07 10:38 阅读:
                核心提示:高通正在利用合作优势为即将启动的中国3G市场做准备,今年3月,高通宣布与德信无线共同组建德信软件中国有限公司,以专注于开发移动设备的应用软件,此前高通已经同中兴通讯、华为等达成合作协议。

                高通今天宣布,该公司已经同中芯国际达成一份战略协议。根据协议,中芯国际将在其天津工厂采用BiCMOS处理技术,为高通提供集成电路(IC)生产服务。

                按照双方公布的信息,通过这一交易,中芯国际的晶圆制造能力以及转包基础设施,将同高通在3G无线技术领域的优势结合在一起,重点将放在电源管理芯片方面。

                分析认为,高通正在利用合作优势为即将启动的中国3G市场做准备,今年3月,高通宣布与德信无线共同组建德信软件中国有限公司,以专注于开发移动设备的应用软件,此前高通已经同中兴通讯、华为等达成合作协议。

                目前,中芯国际在上海设立三座8英寸芯片厂,在天津设立一座8英寸芯片厂,在北京设立一座12英寸芯片厂,也是内地第一座12英寸芯片厂。

                (责任编辑:丁海润)

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