<address id='dedfe'><address id='dedfe'><ol id='dedfe'><li id='dedfe'></li></ol></address></address>

    <q id='dedfe'><kbd id='dedfe'></kbd></q><tt id='dedfe'></tt>
              <p id='dedfe'><code id='dedfe'><kbd id='dedfe'><strong id='dedfe'></strong></kbd></code></p>
                <b id='dedfe'><small id='dedfe'><tfoot id='dedfe'><label id='dedfe'></label><address id='dedfe'></address></tfoot></small></b><style id='dedfe'><address id='dedfe'><code id='dedfe'><code id='dedfe'><optgroup id='dedfe'></optgroup></code><i id='dedfe'><fieldset id='dedfe'></fieldset></i></code></address><legend id='dedfe'><dd id='dedfe'><tfoot id='dedfe'></tfoot></dd></legend><sup id='dedfe'></sup></style><tbody id='dedfe'></tbody>
              <button id='dedfe'><tt id='dedfe'><ul id='dedfe'><i id='dedfe'><option id='dedfe'></option></i></ul></tt></button>
              1. 您现在的位置:旅游搜搜网首页 > 芯片 > 技术 >

                集成电路创新转型任重道远 谁能扛起中国芯片崛起大旗,伊夫圣罗兰

                来源:通信信息报 作者:陈晓晟 责任编辑:方向 发表时间:2018-04-26 11:28 阅读:
                核心提示:近日,美国商务部激活了针对中兴通讯的一项拒绝令,将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年,直到2025年3月13日。这次禁令被激活的直接原因是,美国方面认定中兴通讯做了多次虚假陈述。美国的禁令让这家著名通信厂商陷入了有史以来最大的经

                览潮网4月25日讯(通信信息报记者 陈晓晟)上周,两个芯片行业的新闻备受关注。一是美国商务部对中兴通讯的一纸“禁令”,使得中兴面临前所未有的危机;二是阿里巴巴宣布全资收购自主嵌入式CPU IP Core的公司——中天微。一个消息忧,一个消息喜。就目前而言,我国集成电路制造业机遇与挑战并存,未来发展任重道远,未来谁能扛起“中国芯”大旗?

                一、封杀中兴“芯”痛之极

                近日,美国商务部激活了针对中兴通讯的一项拒绝令,将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年,直到2025年3月13日。这次禁令被激活的直接原因是,美国方面认定中兴通讯做了多次虚假陈述。美国的禁令让这家著名通信厂商陷入了有史以来最大的经营危机。招商证券研报指出,在中兴通讯的基站、光通信、手机三大主营业务中,基站的射频器件、光通信的光模块、手机的结构件模组等基本可以实现国内自给自足,唯有芯片在三大业务中都存在一定程度的自给不足。业内最悲观的预测,如果制裁真的被全面执行,中兴通讯“应该撑不了三个月”。

                “芯”病,一直是困扰中国集成电路制造业的“痼疾”,虽然,我国政府以及相关企业在此方面持续发力,但是目前仍“受制于人”。

                就产业而言,芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块:上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节,属于核心环节;下游是各类市场需求,包括终端电子产品,包括手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务属于半导体行业的下游。

                过去十年,在电子产业链国际分工中,我国主要承担电子终端的封装测试,在封装环节有一定优势。随着近年技术差距缩小以及资金、人才的持续投入,我国半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。但与欧美日韩相比,还有很大差距。中国科学院西安光机所副研究员米磊表示,抛去芯片设计能力不谈,仅仅是芯片制造所需的设备和关键原材料等,我国还都是依赖进口,在封装工艺上,全球主要代工厂已经在布局7纳米,当前的主流工艺是10纳米,中国代工厂“能达到的精度为28纳米,还有两代差距”。

                据中泰证券研究所,过去的数十年里,欧美日韩主导着全球半导体产业格局,2015年全球半导体行业市占份额来看,欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%,中国大陆仅占4%。(见图一)

                根据中国半导体协会统计数据,从2013年起,中国集成电路(IC)进口额连续四年超过2000亿美元(见图二),2016年中国集成电路进口额为2271亿美元,出口额仅为613.8亿美元。就价值而言,芯片连续多年居商品进口第一位。目前,我国芯片严重依赖进口,特别是从美国进口。我国芯片需求量占全球50%(有些应用的芯片占70%-80%)以上,而国产品牌芯片只能自供8%左右。

                二、产业创新转型任重道远

                以芯片为代表的集成电路是电子信息产业的基础和核心,如果不能完成集成电路产业的转型升级,电子信息产业的转型升级也难以实现,甚至受制于人。(责任编辑:方向)

                • “扫一扫”关注旅游搜搜网微信号

                热门关键字

                关于我们 - 旅游搜搜文化 - 媒体报道 - 在线咨询 - 网站地图 - TAG标签 - 联系我们
                Copyright © 2010-2017 旅游搜搜网|DWRH.net 版权所有 联系邮箱:dwrh@lysoso.com 京公网安备11011202001892号 京ICP备11014553号