联发科明年推20多款芯片 整并晨星砸10亿美元研发,门罗币_旅游搜搜网|中国三网旅游搜搜/多网旅游搜搜第一门户|中国文化与网络旅游搜搜第一门户

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                联发科明年推20多款芯片 整并晨星砸10亿美元研发,门罗币

                来源:元器件交易网 作者:佚名 责任编辑:丁海润 发表时间:2013-11-09 15:16 阅读:
                核心提示:联发科2013年营收约可超过新台币1300亿元,若以约20%比重投入研发,相当于260亿元的资本支出,由于联发科2014年营收目标将再成长15%至25%,研发费用比重亦维持逾20%高档水准,2014年研发费用应可超过新台币300亿元(约10亿美元)。联发科Q3财报抢眼 研发费用占

                联发科旗下智能手机、平板电脑芯片市占率水涨船高,加上中国及新兴国家市场客户加快推陈出新脚步,联发科2014年已备逾20款新芯片解决方案,全力配合客户抢市。另外,联发科整并晨星研发人力后,研发工程师已逾万人,并导入台积电28纳米HPM制程,凸显其在技术研发持续领先的企图心。

                半导体业者指出,联发科2013年营收约可超过新台币1300亿元,若以约20%比重投入研发,相当于260亿元的资本支出,由于联发科2014年营收目标将再成长15%至25%,研发费用比重亦维持逾20%高档水准,2014年研发费用应可超过新台币300亿元(约10亿美元)。联发科Q3财报抢眼 研发费用占营业收入18.1%

                (责任编辑:丁海润)

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