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任天堂3DS游戏机用SOC芯片浅解,万宝龙 摩纳哥王妃

来源:日经BP社 作者:CNBeta 责任编辑:旅游搜搜网 发表时间:2011-04-30 09:48 阅读:
核心提示:日本任天堂公司最近公布了终止于今年3月份的其2010财年的财报数据。根据他们公布的数据显示,任天堂公司2010财年的销售额比2009财年下降了 29.3%,仅达124亿美元左右,公司的营业收入则下跌了52%,仅21亿美元左右。公司已经是连续两年在收入和利润额上出现负

日本任天堂公司最近公布了终止于今年3月份的其2010财年的财报数据。根据他们公布的数据显示,任天堂公司2010财年的销售额比2009财年下降了 29.3%,仅达124亿美元左右,公司的营业收入则下跌了52%,仅21亿美元左右。公司已经是连续两年在收入和利润额上出现负增长。

任天堂认为,在将于明年3月份结束的2011财年中,最重要的产品是任天堂3DS掌机,及其配套的软件产品。根据他们的预计,该财年3DS机型的销售量将达到1600万部,3DS用游戏软件的销售份数则可达到6200万份。而截至今年3月份为止,3DS机型已经售出了361万部,其配套游戏软件则售出了943万份拷贝。

对于任天堂来说,如何在当今智能手机等多用途设备十分风行的大环境下推广3DS游戏机的市场占有率,是一个不小的挑战。在过去的一两年里,使用手机玩游戏的人数已经越来越多。在这样的情况下,许多人都很关注任天堂3DS这种游戏专用掌机能拿出什么独门绝技来技压群芳。

为了回答诸如“3DS游戏机和手机等通用型设备在设计上到底有什么不同之处?”以及“任天堂有什么独门绝活?”这类的问题,我们决定对3DS机型所用的SOC芯片(即集成了处理器,GPU以及其它一些功能模块的芯片)进行详细的分析。

在3DS SOC芯片的封装上,刻着任天堂的Logo标记,封装里的芯片核心尺寸则为7.65x7.64mm(实测值)。这块芯片的核心部分看起来似乎是由台积电公司使用其40nm制程技术制造的。而当我们打开3DS的上一代机型任天堂DSi的SOC芯片的封装时,我们发现其SOC的核心尺寸为7.60x7.50mm,代工方则似乎是富士通公司,采用65nm制程技术制造。两相比较之下,两块芯片核心的面积基本不变,而制程则进行了升级,因此我们认为3DS的SOC核心的集成度要比DSi的SOC大约提升了一倍左右。

而3DS SOC芯片内部的设计思路则处处透着任天堂的设计哲学精神:即尽量采用成熟技术的功能最简化设计,同时在不过度牺牲性能的情况下尽量减小芯片的耗电量。从这点上看,3DS的SOC芯片其设计思路与苹果的A4/A5A完全不同,后者的设计思想是旅游搜搜各种较为尖端的新技术。

从面对通用计算应用的性能来看,3DS的SOC芯片性能要低于智能手机所用的SOC芯片。不过,3DS的SOC中似乎采用了在片内集成较多存储单元的方法,来避免在处理任务时出现卡滞的现象,同时芯片中对游戏性能影响甚大的GPU集显和用于音频处理的部分所占的面积也较大。

可见,任天堂在设计3DS时是本着在确保处理性能和省电性能的前提上尽量降低设计成本的思想,而这对一款专用游戏机机型来说是非常必要的。

当然,SOC芯片的性能并不是决定3DS游戏机成功与否的唯一因素。软件方面,他们今年还打算推出脍炙人口的《塞尔达传说》以及《超级马里奥》等游戏的3DS版本。一旦这些游戏具备一些只有在3DS游戏机才能体会到的游戏乐趣,那么任天堂反攻的时候便到了。

(责任编辑:旅游搜搜网)

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